Amiral gemisi akıllı telefon modellerinden biri olması beklenen Xiaomi Mi CC9 Pro akıllı telefonları son olarak TENAA kayıtlarında ortaya çıktı. Telefonun özelliklerinin görüntülenmesini sağlayan TENAA kayıtlarıyla beraber özellikle kamera konusunda çok önemli bilgiler ortaya çıkmıştı. 108 MP gibi çok iddialı bir arka kamera ile geleceği kesinleşen Xiaomi Mi CC9 Pro modelinin, ortaya çıkan yeni özelliklerinden ve kameralarından söz edelim.
Xiaomi Mi CC9 Pro İddialı Gelecek
Yeni akıllı telefonların güncellenmiş işlemciler olan Snapdragon 730G serisine yer vermesi bekleniyor. Telefonun 2.2 GHz saat hızına sahip olmasını sağlayacak olan işlemciler, 8 çekirdekli ve oldukça başarılı bir performans çizgisine sahip.
Telefonun RAM kısmında ise şaşırtıcı bazı değerlere sahip olacağı söyleniyor. TENAA kayıtlarında da ortaya çıkan bilgilere göre 6 GB, 8 GB ve 12 GB RAM miktarlarının kullanılacağı ortaya çıktı. Tabii ki depolama alanı ve fiyatlar da buna göre değişiklik gösterecek.
Ekranda ise 6.47 inçlik bir panel kullanılacak. Geniş OLED ekran panelinin 1080 X 2340 piksel çözünürlük değerine sahip olduğunu göreceğiz. Bunun yanında 19.5:9 en boy oranı kullanılması da yine dikkat çeken kısımlar arasında yer alacak.
İlginizi Çekebilir: Redmi, Note 8 Pro Makro Çekim Rehberi Yayınladı
Tüm bu özelliklerin dışında en çok öne çıkan ise 108 MP değerinde kamera olacak. 108 MP ana kameranın dışında 4 arka kamera daha sunacak olan Xiaomi Mi CC9 Pro, bu yönüyle rakiplerini bir hayli geride bırakmış olacak.
Yeni serinin tüm özellikleriyle beraber 5 Kasım tarihinde tanıtıma çıkacağını ve hemen sonrasında da satışların başlayacağını ekleyelim. Fiyatlar da tanıtım sonrasında kesinlik kazanmış olacak.
Sizler daha hızlı şekilde güncel Xiaomi haberlerine ulaşmak isterseniz de, bunun için Instagram, Twitter, Facebook sayfa ve Facebook grup hesaplarımızdan bizi takip edebilirsiniz. Ayrıca Google Haberler üzerinden bize abone olabilirsiniz. Bir önceki yazımız olan Xiaomi Mi Watch Tanıtım Tarihi Açıklandı başlıklı makalemizi de okumanızı öneririz.
